기판

@@코리아써키트
hdi ( 스마트폰 주기판) 경쟁기업들 사업 철수로 반사이익
1 전자제품의 핵심부품인 PCB전문 생산업체로 이동통신기기와 메모리모듈 , LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체패키지용 PCB등을 생산 판매
2 테라닉스( 반도체 특수기판) 50 %
, 인터플렉스(fpcb) 30.56% !흑전 유력
, 시그네틱스(osat) , 사실상 지배
 KOREA CIRCUIT VINA CO ,LTD 등 4개 기업을 연결대상 종속회사로 보유
@@인터플렉스
연성회로기판(FPCB) 제조업체( 한때 1위 업체)
디지타이져( 펜인식필름) 겔럭시 출시 기대감
베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO., LTD 를 연결대상 종속회사로 보유 
삼성전자 심성디스플레이 샤오미 화웨이 등이 주요 고객사 , 영풍전자 비에이치 등이 경쟁사 
2020 기준 수출 86% 내수 14%

이수페타시스
통신장비용 mlb (고다층기판) 경쟁기업 철수로 수혜

덕산하이메탈
덕산네오록스 모회사
솔더볼  MSB(마이크로)  LSB(코어)
솔더페이스트도 신규사업으로 영위중
덕산네오룩스 ( OLED 소재 시총 1조4천억)  36.2% 보유중 
DS넵코오스(우주항공)60%
DS미얀마100 % 솔더볼 원재료  ( 주석)

와이엠티 
PCB , 반도체 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발및 제조 판매를 주요 사업으로 영위함
전자소재 ( 극동박) 사업 , 반더체 패키지(PKG)용 화학소재 시장등오로 사업범위를 확장하고 있음 .

시노팩스
나노기술 소재부품 전문기업으로 FPCB 사업 멤브레인 필터 및 수처리 사업을 영위 
세게최고 수준의 여과기술을 바탕으로 고객의 생산 효율성 제고에 대한 설루션 제공을 목적으로 사업을 영위하고 있으며
이는 반도체, 디스플레이 등의 IT부품 분야에 바탕이 됨.
2020년 10월 프론텍 흡수합병 완료  프론텍은 에어필터에 사용되는 PTEE 소재를 생산하는 기업임.
신규사업으로 수소연료전지 사업 추진 혈액투석기 기기 국산화 기술개발 업체로 선정되어 필터 모듈 양산 설비 및 기술도입 계약을
체결하는등 핵심 경쟁력을 기반으로 헬스 메디컬 기기 국산화 사업을 진행함 

@@@@@반도체 기판@@@@@@
 과거는 리드프레임 + 와이어볼 ( 발을 200 개 이상 만드는데 한계)
그래서 나온게 BGA (BALL  ARRAY)
FPGA ( Fine- pitch Ball Grid Array) PCB 기판 밑면에 리드를 대신하는 솔더볼 어레이를 갖는 표면 실장형 패키지
여기서 발전된게
FC-BGA( 데이터손실을 줄이고 전력효율성을 높이기 위해)
CPU , GPU , TPU , m1에플맥북용 (asic)
서버쪽은 이비텐 신고댄키 가 독점 
클라우드 기업향 쪽으로 수요 증가에 삼성전기 대덕전자 수혜( PC나 차량용)
FC-CSP( 모바일용 )

@LG 이노텍 
기판 AIP (5g) 에플 카메라모듈 , FC BGA 진출위한 테스크포스팀 진출 검토중
 미세선폭 (리소그래피 기술)

@심텍( 매모리 기판의 강자)
메모리비중이 큼  
반도체기판 70 %
메인보드    30% 
FC CSP/ SIP( sistem in package)
이쪽이 성장 포인트 
MSAP 공정기술 확대중 ( 부가가치가 높음) 
(장비관련업체는  한미반도체 이오테크닉스)

@대덕전자
20년 900억 
21년 3월 700억 
21년 12월 1100억 투자공시
22년 1300억 투자 예정
전장  통신 쪽으로 특화  서버나 PC 쪽인 아님 ...
RF PCB 쪽은 카메라 모듈 ( 기존 사업) 19%
MLB 통신장비 다층기판 15%

반도체기판 및 FC BGA 시스템반도체향 ..66%

@해성디에스
차량반도체용 리드프레임
50% 매출은 사실 반도체 기판임
가격경쟁력을 기반으로 영위중 FBGA