반도체

반도체는 8대 공정 이라는 제작 과정이 존재 한다 그 과정에 따라 분업화가 되어 있고 

각과정에서 수혜를 받는 기업이 존재 한다 .

 

반도체는 싸이클 산업이다 .

반도체 싸이클은 재고량과 현물가에 따라 수축기인지 팽창기 인지를 판단 한다.

 

일반적을 수축기 에서 팽창기로 전환시 수혜를 보는 기업의 순서가 정해져 있다.

 

1 인프라 관련주 에서 시작되며 2 장비주 그후 3 소재 부품주 마지막으로 4 기판주 식으로 움직이는 경우가 많다.

 

워낙 많은 종목들이 존재 한다. 섹터가 갈 경우 대부분의 종목은 우상향 하지만 그중 각 파트의 대장주가 가장 시세가 좋은 경우가 많다 .

 

 모든 종목을 알지는 못하지만 매매할수 있는 관심종목 리스트를 뽑아 보고자 한다.

 

8대 공정

 

1 웨이퍼 제조 - 2산화공정 - 3포토공정 (노광) - 4식각공정 -  5박막증착공정 - 6금속배전공정 - 7테스트공정 - 8 패키징공정

 

1~6 번까지가 전공정 이며 7~8 번이 후공정 이라 부른다.

이 공정중  전공정에서는 노광과 식각 증착을 중요시 본다

노광 40% 식각 25~30% 증착 20% 대략 이정도의 비중으로 예상한다

 

노광이 가장 중요 하나 노광은 ASML 이 독보적 위치를 점하고 있다.

노광쪽에서국내기업은 장비주 보다는 소재주가 주를 이룬다

 

식각의 경우는 랩리서치와도쿄일렉트론이 독보적 위치를 점하고 있다.

 

국내기업의 경우 증착쪽에서 나름의 경쟁력이 있는 기술을 구축 하고 있다.

 

인프라 

유니셈 엘로티베큠

 

인프라 관련주로는 한양이엔지 엘오티베큠 유니셈 GST 정도를 볼수 있다 .

 

이중 관심주는 유니셈 ,엘오티베큠 정도이다 .

 

유니셈과 GST 는 사업 구조가 같다.

스크러버 칠러  유해물질 처리이며. 

두 기업의 차이는 유니셈 삼성향 GST 중국향 이 강하다 라는 밴더의 차이 이다 

용인 사업단지 구성의 수혜가능성이 클수 있다

 

엘오티베큠은 삼성이 지분을 투자한 기업으로

진공관을 만드는 국내유일 기업이다 

 

장비주

1 . 전공정 

 

전공정 증착장비 4대장은 원익IPS 주성엔니니어링 유진테크 테스 로 본다 .

 

원익IPS가 국내 장비주중 가장 큰 시총을 가진 것으로 알고 있다 주성엔지지어링은 단점이 중국향이란 부분이다.

 

그중 테스와 유진테크를 관심주로 뽑아 본다

 

테스 : 낸드플레시 증착 대장주 ( 파운드리 쪽으로 확장중 이부분이 밸류를 줄수 있는 부분)

유진테크 : 디렘 ( 장점 고객사 다변화가 잘 되있음 )파운드리향 ALD 테스트 가능성이 다분함

 

2 . 후공정

 

후공정에서는 소켓 검사 테스트 로 나눠 볼수 있고 현재 추세는 전동정에서의 기술력에 한계를 후공정에서 커버 해 볼려는 방향으로 가다 보니 후공정쪽이 부각되고 있다.

 

소켓 3대장

 

리노공업, ISC , 티에스이

이중 ISC를 대장으로 본다 .

 

후공정 장비

 

후공정 장비중 현재 가장 주목을 받는 장비는 어드밴스드 패키지 장비이다.

대표주는 한미반도체  이오테크닉스 이다

 

또한 검사장비 쪽도 봐야 한다

 

검사장비는

3D 쪽으로 고영 과 인텍플러스 정도이고

이중 인텍플러스 를 관심 있게 본다.

고영이 원천기술을 가지고 있고 그에 따라 로봇디스플레이등 다각화 한 점은 있다 

다만 반도체로 특화 한다면 인텍플레스가 더 잘한다는 시장의 평가가 있다 .

 

테스트 장비

테스트 장비 쪽으로는 네오셈을 관심 있게 본다.

네오셈은 DDR5 수혜주로도 묶인다.

 

SSD 테스터 자동화장비

장점 거래처 다변화 ..

DDR5 사파이어레피즈 출시 수혜주

 

이 정도가 인프라와 장비주 중에서 관심있게 보는 종목들이다

 

번외로 실적이 좋은 기업인 넥스틴도 봐 볼만 하다 .

중국향이 크다는점이 장점이자 단점이다.

 

넥스틴

회로패턴 검사장비 

중국향

글로벌 1위 업체는KLA ( 미국 기업 )

중국에서 KLA 철수에 따른 수혜가능성이 큼 

중국향에 따른 리스크 존재 회사는 그에 따라 상품에 다각화를 하고 있음 

미세 정전기 제거 장비(레스큐)  막바지 테스트중으로 알려짐 

실적주

 

인프라  유니셈 엘오티베큠 전공정 테스 유진테크 후공정 ISC 한미반도체 이오테크닉스 인텍플러스 네오셈

DDR5

아비코전자 ISC 티엘비 

 

 

삼성에서 감산을 하고 있다 .

이것은 DDR4 에서 DDR5 로 넘어가는 과도기 라는 관점에서 볼때

DDR4 의 감신일뿐 DDR5의 감산으로 봐서는 않될것이다 .

DDR4와 DDR5의 차이점으로 관심주를 요약한다

 

아비코전자 ISC 티엘비 

 

DDR4 에는 사용되지 않던 인덕터가 DDR5에는 추가 됬다

메탈파워인덕터 이며 이를 양산하는 기업이 아비코전자 이다 .

 

DDR5 테스트소켓쪽에 1등 기업이 ISC 이다

 

메모리 반도체 기판이 주력인 티엘비는 SK하이닉스 등에 납품할 DDR5 메모리 모듈 PCB 개발을 마치고 생산 준비 중인 기업이다 .기판쪽에서는 티엘비 가 대장이다.

 

소재 부품

 

원익QNC

쿼츠 세정 코팅 

원재료 내제화가 잘되어 있는 기업

증설한 팹 7월부터 수주에 잡힐것으로 예상됨

대표적 실적주

 

월덱스

식각 공정에서 사용되는 장비의 소모성 부품인 ‘실리콘 전극’과 ‘링’을 국내에서 처음 국산화한 업체다.

 

하나머트리얼즈

실리콘 부품(Electrode, Ring 건식식각장비업체에 납품) : 실리콘(Si), 실리콘카바이드(SiC, 반도체 에칭, 증착에 사용) + 파인세라믹 / 원재료 : 폴리실리콘, 단(다)결정Ingot / 반도체 장비업체에 부품판매를 한다.

 

실리콘부품은 소모성부품이기에 약 2년동안 7~15일의 주기로 교체수요가 발생한다.

식각공정은 습식과 건식으로 나뉘는데 하나머티리얼즈는 건식식각장비업체에 주로 납품하고 있다.

 

에프에스티 , 에스앤에스텍

 

당연 봐야 하는 종목 블랭크마스크 EUV용 펠리클  ... 워낙 고부가 상품이다.

투과율이 문제 였는데 에스앤에스택에서 92% 성공 했다는 말이 나온다 .

에스앤에스텍은 현재 ASML과 품질 테스트 관련 협의를 진행 중이다. 전세계 EUV 장비를 독점하는 ASML의 테스트를 통과하면, 사실상 '품질 인증'을 받는 것이나 다름없다. 테스트가 순탄하게 완료될 경우 경기도 용인에 있는 부지에 생산설비를 도입해 본격 양산에 돌입할 것으로 예상된다.

원익QNC ,월덱스 ,하나머트리얼즈 , 에프에스티 , 에스앤에스텍

후공정 테스트

두산테스나 하나마이크론 

 

이 두종목만 본다 .. 여기 추가한다면 앨비세미콘 정도 ???